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  • 智能科技学院召开新生助理见面会

    28 2019.06

    图1学院辅导员老师与新生助理见面会现场6月26日下午,智能科技学院在C9-351活动室举行了新生辅导员助理见面会。学院辅导员袁紫月主持会议,智能科技学院直属党支部书记常荣、副书记陈礼花,辅导员刘思思、张熙悦出席会议,16名新生助理参会。本次会议,首先由常荣向新生辅导员助理介绍智能科技学院2019级新生的基本情况,并指出新生助理是学生干部骨干力量,担当老师的左膀右臂,开展班级工作,希望新生助理根据学院的学生特点...

  • 智能科技学院开展本学期工作总结会

    27 2019.06

    6月26日,智能科技学院在实验楼306开展本学期工作总结会,智能科技学院副院长徐鸿雁、直属党支部书记常荣、院长助理陈小宁、陈婷、直属党支部副书记陈礼花以及全体在绵教师和辅导员参加了会议。图1 总结会现场常荣首先传达了学校网络舆情会议精神。网络舆情工作是宣传思想工作的重中之重,做好网络舆情应对和引导工作,抓好重大舆情、舆论热点、敏感信息的处置引导。接着,她对申报“课程思政”示范课程建设项目工作进行了安排...

  • 智能科技学院举办2019届毕业典礼

    26 2019.06

    6月24日下午,智能科技学院2019届毕业典礼在成都校区(西区)1-201教室举行。校长助理刘强、智能科技学院副院长徐鸿雁、院长助理陈婷、计算机基础系主任王强、优秀教师龚轩涛、优秀辅导员韩霜、叶传莉出席了典礼。图1典礼现场典礼进行前,龚轩涛首先主持本科毕业生座谈会,由徐鸿雁主持关于毕业生个人发展的座谈,现场学生积极地对学院的发展以及专业建设提出了自己的宝贵意见。图2座谈会中学生发言随后由刘强主持的2019届智能...

  • 前沿技术系列讲座之“5G时代”顺利开展

    25 2019.06

    6月21日下午,由智能科技学院主办的前沿技术系列讲座之“5G时代”在实验楼110举行。唐涛担任主讲老师,2016级智能科技学院计科、信管和数媒专业学生参加了讲座。图 1讲座现场讲座中,唐老师首先讲解了引入移动通信的演进,并从国家战略需要、经济发展需要、行业发展需要讲述了为什么需要发展5G。然后介绍了5G的三大场景eMBB、mMTC和uRLLC,和5G关键应用,比如高清视频体验、VR/AR、智能生活、智能制造、自动驾驶和智慧园区等。...

  • 程序设计,决战巅峰

    21 2019.06

    6月20日晚,由智能科技学院主办,计算机专业学会承办的第七届校内程序设计大赛决赛暨颁奖典礼在实验楼110顺利举行。出席本次典礼的嘉宾有智能科技学院副院长徐鸿雁,直属党支部书记常荣,院长助理陈小宁、陈婷,直属党支部副书记陈礼花以及智能科技学院专业教师。本次大赛持续两个多月,面向全校征集作品共计210组,经过层层选拔12支队伍进入决赛,包含软硬件应用与开发类作品6件和数媒设计作品6件。图1 程序设计大赛现场此次比...

  • 智能科技学院开展2020届本科毕业设计启动会

    18 2019.06

    为了更好地开展和做好本科毕业设计工作,智能科技学院投入使用本科毕业设计选题系统,并6月14日下午在实验楼110召开了2020届本科毕业设计工作启动会。智能科技学院副院长徐鸿雁、院长助理陈婷、信息媒体系系主任罗丹以及2020届全体本科学生140余人参加了会议,会议由院长助理陈小宁主持。图1 启动会现场徐鸿雁对2020届本科毕业生毕业设计论文做了整体性正式动员,强调了毕业设计的重要意义,希望同学们能够重视毕业设计。随后,...

  • TF-SWUFE Oracle Club EBS方向核心成员开展第十四周分享会

    18 2019.06

    6月16日下午,TF-SWUFE OracleClub EBS方向于实验楼306会议室召开了本学期第十四周核心成员分享会,EBS核心成员及全校对此感兴趣的师生积极参与了本次分享会。图1 EBS分享会现场首先,主讲人赵玲进行了本学期总结,开头表达了成员们对主讲人工作上的支持和谢意,接着从学习、兴趣、以及学习方法等方面给了成员们一些建议。其次,成员们分别对本学期的进步、不足以及需要改进的方面依次上台做了总结。然后,第九届信息成果展示...

  • 前沿技术系列讲座之“半导体技术与计算机硬件系统”顺利开展

    18 2019.06

    ?6月14日下午,由智能科技学院主办的前沿技术系列讲座之“半导体技术与计算机硬件系统”在实验楼110举行。吴櫂耀担任主讲老师,2016级智能科技学院全体学生积极参加了讲座。图1 讲座现场?半导体晶体管和集成电路的发明替代了原有计算机硬件系统中的电子管和继电器,为计算机硬件系统变得更加小巧、功能更加强大、性能更加稳定、成本更低、功耗更小等方面带来了革新,使得原来重达30吨的设备缩小到不及指甲盖大小的芯片来实现...

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