6月21日晚，TF-SWUFE Oracle Club IH方向在实验楼306开展了本学期第十六周大一成员分享会，IH方向部分大一成员参加。本次分享会的主要内容是实物焊接。

TF-SWUFE Oracle Club IH方向全体大一成员分享会

主讲人李朝俊首先从电子焊接的基本概念入手，系统介绍了直插元件焊接与表贴元件焊接两种主流工艺，详细讲解了两者在操作流程、设备要求上的本质差异及各自的优势局限，并结合原型验证板、量产贴片板等不同项目类型，分析了合理选择焊接方案的科学方法。其次，他带领成员们完成焊接工具调试与耗材准备，包括电烙铁温度校准、焊台配件组装及助焊材料选用，通过边讲边做的方式帮助成员们熟悉设备使用规范与安全注意事项，确保每位成员在实操前具备充分的理论与工具准备。随后，成员们以EDA小狗套件为载体，亲自动手完成直插与表贴元件的焊接操作。主讲人穿梭于工位之间，针对焊点不饱满、虚焊、桥接等典型问题逐一纠正并示范正确手法，帮助成员们在实践中快速提升操作熟练度。

最后，全体成员共同梳理操作要点，交流实操中遇到的问题，通过完整套件焊接巩固所学。成员们在互查互学中规范手法、查漏补缺，既锻炼了动手能力，也强化了焊点质量判断与问题排查的综合素养，为后续PCB制板、硬件组装及相关项目的深入实践积累了宝贵经验。

智能科技学院TF-SWUFE Oracle Club：李朝俊

摄影：宋明阳

初审：唐学琦

复审：郭进

终审：常荣

2026年6月21日